在这些前提条件下，生技碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展，生技例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域；其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术，特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。

“我国发展碳芯片面临的最大挑战不是来自技术，盘中而是一个最根本的判断：盘中硅基半导体技术可以一直走下去，再主导芯片技术几十年，而在这个过程中我国成功逆袭取得硅基芯片技术主导权。

异动但未来芯片技术的发展情况可能不是这样。

”彭练矛认为，大跌在国家重视且科研经费充足的情况下，大跌预计3-5年后碳基技术能够在一些特殊领域得到小规模应用；预计在未来10-15年的时间内，硅碳融合技术将成为主流；预计15年之后碳基芯片有望据其高性能、低功耗和多样性的优势，随着产品更迭逐渐成为主流芯片技术。

“我们相信科学，寰泰坚信既然科学已证明碳基芯片的天花板要远远高于硅基技术的天花板，寰泰而相应地成百上千倍的芯片性能提升也足够支持未来的信息技术继续发展几十年。

即使面临再大的困难，生技也值得去坚持。