这项前沿科技通过对生长环境的温度、销售时间及气体流量进行严格控制，确保了碳原子在碳化硅衬底上能形成高度有序的结构。

这种半导体石墨烯的电子迁移率远超硅材料，季苹表现出了十倍于硅的性能，并且拥有硅材料所不具备的独特性质。

该项研究实现了三方面技术革新，果迎首先，果迎采用创新的准平衡退火方法，该方法制备的超大单层单晶畴半导体外延石墨烯（SEG），具有生长面积大、均匀性高，工艺流程简单、成本低廉等优势，弥补了传统生产工艺的不足；第二，该方法制备的半导体石墨烯，拥有约600meV带隙以及高达5500cm2V-1s-1的室温霍尔迁移率，优于目前所有二维晶体至少一个数量级；最后，以该半导体外延石墨烯制备的场效应晶体管开关比高达104，基本满足了现在的工业化应用需求。

据介绍，史无售在本次天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的突破性研究中，具有带隙的半导体石墨烯为高性能电子器件带来了全新的材料选择。

这种半导体的发展不仅为超越传统硅基技术的高性能电子器件开辟了新道路，前例还为整个半导体行业注入了新动力。

随着摩尔定律所预测的极限日益临近，版智表半导体石墨烯的出现恰逢其时，版智表预示着电子学领域即将迎来一场根本性的变革，其突破性的属性满足了对更高计算速度和微型化集成电子器件不断增长的需求。